刀片加工工藝流程：
選材--根據(jù)要求選材
鑄造--鑄造主要是提高材質(zhì)的密度，同時會產(chǎn)生不必要的硬度。
退火--使硬度可以急速下降，以便于精加工。
精加工--主要將胚料加工成型。
淬火--將成型產(chǎn)品提高硬度。
保溫--為了增加產(chǎn)品的耐磨性，必須長時間進(jìn)行保溫。
檢驗(yàn)--讓不合格產(chǎn)品拒流入市場。
包裝--根據(jù)不同產(chǎn)品進(jìn)行不同包裝。
選材--根據(jù)刀片使用屬性要求選材，比如硬度、鋒利度，是否需要防銹、耐磨性等，具體咨詢飛虹刀片廠。
沖壓模具制作--小刀片、薄刀片，可直接用鋼帶或鋼板直接沖壓成型。
淬火--將成型沖壓件硬度提高到工具材料屬性蕞適合的硬度。
保溫--為了增加產(chǎn)品的耐磨性，按材料屬性的規(guī)定時間進(jìn)行保溫。
磨削加工--主要將胚料。
分切機(jī)刀片的技術(shù)要求如下:
（1）退繞，切割和卷繞周期同步（以確保循環(huán)剪切的退繞，并保持在一個位置中間的凹坑電平）。
(2)開卷、圓剪切進(jìn)行聯(lián)動、速度以及可調(diào)；卷繞、圓形可以切割和退繞聯(lián)動，速度通過可調(diào)。
（3）固定的卷繞停止關(guān)機(jī)長度和直徑。
(4)報警系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)進(jìn)行定位。
控制部分：M258可編程控制器，集成Modbus/CANOpen/以太網(wǎng)通信端口，采用雙處理器架構(gòu)。 處理器1用于處理邏輯任務(wù)，處理器2用于處理通信任務(wù)。 每條指令蕞多需要22納秒，64M內(nèi)存和128M閃存，支持2400多個輸入和輸出。
分切機(jī)刀片的技術(shù)要求：
傳動部分: atv71矢量變換器和編碼器反饋閉環(huán)控制，用于倒帶、分切、進(jìn)料和廢料收集，集成 canopen 總線實(shí)時同步控制。采用的柔韌23plus 伺服，實(shí)現(xiàn)繞線前的偏差。
HMI部分：XBTOT系列圖形觸摸屏和的Vijeo-Designer配置軟件，方便靈活，，能夠輕松滿足趨勢，配方管理，數(shù)據(jù)存儲等性能要求。
開卷同步可以根據(jù)開卷坑的料位根據(jù)自己設(shè)定的速度發(fā)展進(jìn)行分析調(diào)整。根據(jù)學(xué)生設(shè)定的速度，根據(jù)一個圓形剪切坑的水平不斷調(diào)整圓形剪切同步。卷繞同步基于企業(yè)設(shè)定的速度，根據(jù)卷繞膠輥編碼器的速度反饋數(shù)據(jù)進(jìn)行PID調(diào)節(jié)。
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